金融界 2024 年 9 月 20 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，浙江朗德电子科技有限公司请求一项名为“一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制作办法“，公开号 CN4.5，请求日期为 2024 年 8 月。

  专利摘要显现，本请求触及 MEMS 集成微制作的技术领域，尤其是触及一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制作办法，包含以下过程：获取待处理衬底，并在待处理面获取底层凹槽阵列以及底层导电铜膜，以构成底层线圈；在底层线圈的两头留出导电通孔；选用 3D 打印以获取磁芯放置凹槽，并持续保存导电通孔；选用电化学堆积增材 3D 打印纯铜填满导电通孔以构成铜衔接导体；选用 3D 打印构成顶层线圈的顶层凹槽阵列图形和顶层电极凹槽图形；选用电化学堆积增材 3D 打印纯铜以获取顶层铜膜，顶层铜膜填满顶层凹槽阵列，一起填满顶层电极凹槽构成铜电极，构成完好的无掩膜磁通门传感器芯片。本请求简化了制作工艺流程，缩短了制作周期，降低了芯片本钱。