金融界2月13日音讯,有投入资金的人在互动渠道向日联科技发问:我记住贵公司在介绍半导体事务时,从前说过先进封装检测这块事务还在推动中,我能了解是先进制程这块吗,现在这块事务的发展怎么?若未来翻开这儿的商场,商场空间有多大?
公司答复表明:公司在集成电路封装工序X射线检测配备范畴已完成技能打破,逐渐打破国外在该范畴的独占,为集成电路范畴客户供给国产化解决方案,现在首要运用在于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT等封装检测环节。公司将积极地推动先进封装范畴相关这类的产品的研制与验证作业,请重视公司后续发表的公告。