深南电路：PCB事务在数据中心及轿车电子范畴占比提高无锡基板二期工厂完成单月盈亏平衡

  金融界9月18日音讯，深南电路发表投资者联系活动记载表显现，公司在PCB事务方面从事高中端PCB产品的规划、研制及制作等相关作业，产品下流应用以通讯设施为中心，要点布局数据中心（含服务器）、轿车电子等范畴，并长时间深耕工控、医疗等范畴。陈述期内，公司PCB事务在数据中心及轿车电子范畴占比较去年同期有所提高。在2024年上半年，公司封装基板事务BT类产品紧抓商场部分需求修正时机，并加速新产品和新客户导入，推进订单较去年同期显着增加。公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能，16层以上产品具有样品制作才能。无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，现在已完成单月盈亏平衡。