高通CEO

  说真的，其实现在全球智能手机芯片很多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。 可是全面临出售的手机芯片，首要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐

  【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）功用优异 但高本钱约束其推广使用

  商场上常用的物挠性覆铜板首要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质资料，其具有本钱低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低一级优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

  不会对CS和EFT噪声环境发生恣意的缺点的16通道接触芯片-GT316L

  电容式接触芯片的作业原理首要根据电容感应技能，包含自电容感应和互电容感应。当人体手指接近或接触电容接触专心时，会添加电容专心的导电表面积，然后改动电容值。电容式接触芯片大规模的使用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等

  3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

  现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片，因为都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺距离，所以经过这三颗芯片，实在就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来比照，看看谁更强

  具有精度高、测温快、功耗低一级长处的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

  数字温度传感芯片-M117B是工采网署理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C 到+50C 规模0.5℃，用户无需进行校准

  最近，跟着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机商场又变得热烈起来，一旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想评论哪款旗舰机的功用、AI特性最顶，而是想盘点一下那些从前征战手机商场现在却回身脱离的前高管们，他们已敞开新的人生华章

  适用于小功率音箱上超安稳超抗干扰低功耗八通道电容式接触IC-GTC08L

  小功率音箱的作业原理首要是使用振荡膜遭到电流效果时，遭到磁场效果而发生的振荡，由此发生声响的道理。当电流经过音圈时，它发生的磁场力与磁环之间的磁场力相互效果，使得音圈在磁场的效果下振荡。振荡膜在音圈效果下跟跟着音圈一同振荡，由此发生了声响

  运动操控和节能专心传感技能和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：

  工采电子署理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、模数转化、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程装备灵敏、寿命长等长处

  支撑I2C接口、抗干扰性强、14通道接触按键的电容式接触芯片-GTX314L

  工采电子署理韩国GreenChip的电容式接触芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位接触传感器系列，它是经过继续形式供给中止功用和唤醒功用，广泛适用于各种操控面板使用，可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号