光迅科技：对高速光电集成芯片和先进封装进行技术储备和产品开发

  金融界9月6日音讯，有投入资金的人在互动渠道向光迅科技发问：清华大学近期发布的太极ii光芯片支撑大模型的练习和推理，功率比传统芯片更高。光迅科技对光芯片的技术储备把握怎么？怎么样看待光芯片在未来人工智能的运用？

  公司答复表明：光芯片在大带宽密度、低时延、低功耗的I/O技术上，值勤轻松又有用提高算力系统功能。光迅科技当时主要在高速光电集成芯片、先进封装等等方面做技术储备和产品开发。

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