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汉威科技:本次增发在MEMS传感器项目方面以传感器封测为主,公司自2011年起开端布局MEMS传...
汉威科技:本次增发在MEMS传感器项目方面以传感器封测为主,公司自2011年起开端布局MEMS传感器的研讨
原文发布时刻: 2021-08-18 21:38 来历: 深交所互动易 影响力评价指数:20
投资者问:请问董秘,本次增发是了出产传感器芯片,乃至是出产晶圆芯片,请问公司现在是否有这方面的技能储备?
汉威科技(300007):您好。公司本次增发在MEMS传感器项目方面以传感器封测为主,公司自2011年起开端布局MEMS传感器的研讨,在传感器芯片的规划、传感器灵敏资料、MEMS制作工艺、芯片封测技能等方面均有技能储备和堆集。感谢您的重视。
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