的整合，具备优秀的可扩展性和极低延迟，从而极大提高工作效率。据悉，此次莱迪思与英伟达的合作，意在推动AI在各行业的深度普及，引领技术的进步。

  莱迪思半导体公司首席策略及营销官Esam Elashmawi对此表示，人工智能已成为变革诸多产业的驱动力量，而这次合作将进一步加速这种进程。我们很荣幸能与英伟达携手共创，为广大新老客户与ECO开启更多创新的可能，以期快捷、高效地实现网络边缘AI应用的落地实施。

  英伟达嵌入式AI产品管理总监Amit Goel也发表了热情洋溢的讲话，他指出，跟着社会对AI实时分析能力及决策自主性的需求日渐增长，研发人员必须要将他们所需的各类传感器接入英伟达的边缘计算平台。此次與莱迪思的紧密合作，定会激发出更多的创新火花，从而大幅简化从网络边缘到云端AI应用的部署流程。

  值得一提的是，该款搭载着莱迪思FPGA的最新参考开发板已开始向首批用户开放体验。同时，莱迪思还规划于2024年上半年正式推向市场，并同步给出详细的开发板及应用案例以供参考。

  结语：希望莱迪思此次推出的新参考设计能够为广大专利开发者们提供更强大的实用工具，加速AI在世间万物中的全方位运用。相信在不久的将来，现实世界和虚拟世界将会更加深度融合，人类的生活必将因科技的飞跃而变得更美好！

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